iPhone 7 potrebbe essere il primo “Intel inside”

Nuovi rumors in arrivo dagli ambienti vicini ad Intel indicano che l’azienda avrebbe creato un team di 1.000 dipendenti nel tentativo di avere per il prossimo anno un chip modem LTE 7360 pronto per essere utilizzato sul prossimo iPhone 7.

Apple da tempo sta intrattenendo rapporti con Intel al fine di soppiantare definitivamente Qualcomm, attuale fornitore dei chip modem LTE utilizzati su iPhone. Vista la mole di pezzi che Apple richiede è difficile che questo accada nel breve periodo, ma già dal prossimo anno potrebbe avvenire un doppio approvvigionamento Intel e Qualcomm per quanto attiene tale componentistica hardware, un pò come avviene ad oggi per i chip che vengono realizzati da TSMC e Samsung.

Apple dovrà prima verificare però che la produzione Intel sia in tutto corrispondente ai requisiti che essa vuole per tale componentistica, nel dettaglio sembra che il chip LTE 7630 di Intel sarà in grado di supportare una velocità di downlink LTE di 450MB al secondo, in funzione di questo le due aziende da tempo tengono contatti fra di loro con scambio di ingegneri al fine di migliorare la produzione di tale chip.

Apple sta lavorando ad un SOC che contengo il chip quale processore e quello LTE, il tutto per migliorare le prestazioni ma anche l’efficienza. il nuovo SOC verrà creato da cima a fondo da formidabili progettisti di chip di Apple, mentre Intel avrà il compito di fabbricare SOC utilizzando il suo processo a 14 nanometri. Per questo secondo progetto è più difficile che vedremo qualcosa di concreto già nel prossimo iPhone 7, ma l’orizzonte temporale è spostato più avanti.