TSMC avvia la produzione del nuovo chip A8 di Apple

Secondo The Commercial Times il nuovo partner di Apple nella produzione di chip TSMC avrebbe avviato lo scorso mese al produzione del nuovo chip A8 che l’azienda californiana potrebbe adottare sul prossimo iPhone 6. L’azienda taiwanese si era aggiudicata la maggior parte degli ordini di produzione per la scheda logica ed il power management chip integrati per il nuovo portatile che verrà rilasciato nei prossimi mesi.

Sembra quindi confermata la notizia secondo cui lo storico partner Apple nella produzione di chip per dispositivi mobili Samsung è rimasta senza ordinativi per quanto attiene tale componentistica. I rumors indicano inoltre che il prossimo iPhone 6 sarà equipaggiato con uno schermo da 4,7 pollici e sarà rilasciato nel corso del terzo trimestre di quest’anno. Tale chip A8 dovrebbe essere montato anche sulla prossima generazione dell’iPad Air .

Le altre informazioni emerse sono che Apple avrebbe eliminato dai propri partner anche Corning, fornitrice dei display Gorilla Glass in vetro, per introdurre una propria nuova tecnologia realizzata con zaffiro, oltre a questo l’iPhone 6 dovrebbe integrare anche un nuovo chip 802.11ac 5G di Broadcom, che per la prima volta farebbe la sua comparsa su un device Apple.

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